Thermal Imaging Core i DyMN-serien

DyMN-640/384-seriens ukjølte termiske bildekjernen tar i bruk den patenterte "Falcon" infrarøde termiske prosesseringsbrikken for å erstatte den tradisjonelle FPGA-løsningen, og eier en ny egenutviklet 12μm piksel WLP-pakkedetektor, som gir et parallelt digitalt grensesnitt for praktisk integrering og utvikling, og kan fleksibelt kobles til ulike intelligente prosesseringsplattformer. Med høy ytelse, liten størrelse, lett vekt, lavt strømforbruk og økonomisk pris, som oppfyller applikasjonskravene til SWaP3 (størrelse, vekt og kraft, ytelse, pris).